特斯拉车规级芯片_特斯拉fsd芯片供应商

1.本土品牌能否打破车规级芯片的竞争壁垒？丨汽车产经

芯片作为智能汽车的核心「大脑」，成为诸多车企、Tier 1、自动驾驶企业重点布局的领域。

围绕着自动驾驶最为关键的计算单元，国内诞生了诸多自动驾驶芯片创新公司，在该领域的绝大部分市场份额依然被国外厂商控制的当下，他们正在争取成为「国产自动驾驶芯片之光」。

成立于 2016 年的黑芝麻智能科技便是这一名号的有力争夺者。

继 2019 年 8 月底发布旗下首款车规级自动驾驶芯片华山一号（HS-1）A500 后，黑芝麻又在这个 6 月推出了相较于前代在性能上实现跃迁的全新系列产品——华山二号（HS-2），两个系列产品的推出相隔仅 300 余天，整体研发效率可见一斑。

1、国产算力最高自动驾驶芯片的自我修养

华山二号系列自动驾驶芯片目前有两个型号的产品，包括：

应用于?L3/L4?级自动驾驶的华山二号 A1000?；针对?ADAS/L2.5?自动驾驶的华山二号 A1000L。

简单理解就是，A1000 是高性能版本，而 A1000L 则在性能上进行了裁剪。

这样的产品型号设置也让华山二号系列芯片能在不同的自动驾驶应用场景中进行集成。

相较于 A500 芯片，A1000?在算力上提升了近?8 倍，达到了?40 - 70TOPS，相应的功耗为?8W，能效比超过?6TOPS/W，这个数据指标目前在全球处于领先地位。

华山二号 A1000 之所以能有如此出色的能效表现，很大程度是因为这块芯片是基于黑芝麻自研的多层异构性的?TOA 架构打造的。

这个架构将黑芝麻核心的图像传感技术、图像视频压缩编码技术、计算机视觉处理技术以及深度学习技术有机地结合在了一起。

此外，这款芯片中内置的黑芝麻自研的高性能图像处理核心?NeuralIQ ISP?以及神经网络加速引擎?DynamAI DL?也为其能效跃升提供了诸多助力。

需要注意的是，这里的算力数值之所以是浮动的，是因为计算方式的不同。

如果只计算 A1000 的卷积阵列算力，A1000 大致是 40TOPS，如果加上芯片上的 CPU 和 GPU 的算力，其总算力将达到?70TOPS。

在其他参数和特性方面，A1000 内置了 8 颗 CPU 核心，包含 DSP 数字信号处理和硬件加速器，支持市面上主流的自动驾驶传感器接入，包括激光雷达、毫米波雷达、4K 摄像头、GPS 等等。

另外，为了满足车路协同、车云协同的要求，这款芯片不仅集成了 PCIE 高速接口，还有车规级千兆以太网接口。

A1000 从设计开始就朝着车规级的目标迈进，它符合芯片 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 标准，芯片整体达到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 级别，芯片内部还有满足 ASIL-D 级别的安全岛，整个芯片系统的功能安全等级为?ASIL-D。

从这些特性来看，A1000 是一款非常标准的车规级芯片，完全可以满足在车载终端各种环境的使用要求。

A1000 芯片已于今年 4 月完成流片，采用的是台积电的 16nm FinFET 制程工艺。

今年 6 月，黑芝麻的研发团队已经对这款芯片的所有模块进行了性能测试，完全调试通过，接下来就是与客户进行联合测试，为最后的大规模量产做准备。

据悉，搭载这款芯片的首款车型将在?2021 年底量产。

随着 A1000 和 A1000L 的推出，黑芝麻的自动驾驶芯片产品路线图也更加清晰。

在华山二号之后，这家公司计划在 2021 年的某个时点推出华山三号，主要面向的是 L4/L5 级自动驾驶平台，芯片算力将超越 200TOPS，同时会采用更先进的 7nm 制程工艺。

华山三号的?200TOPS?算力，将追平英伟达 Orin 芯片的算力。

去年 8 月和华山一号 A500 芯片一同发布的，还有黑芝麻自研的 FAD（Full Autonomous Driving）自动驾驶计算平台。

这个平台演化至今，在 A1000 和 A1000L 芯片的基础上，有了更强的可扩展性，也有了更广泛的应用场景。

针对低级别的 ADAS 场景，客户可以基于 HS-2 A1000L 芯片搭建一个算力为 16TOPS、功耗为 5W 的计算平台。

而针对高级别的 L4 自动驾驶，客户可以将 4 块 HS-2 A1000 芯片并联起来，实现高达 280TOPS 算力的计算平台。

当然，根据不同客户需求，这些芯片的组合方式是可变换的。

与其他大多数自动驾驶芯片厂商一样，黑芝麻也在可扩展、灵活变换的计算平台层面投入了更多研发精力，为的是更大程度上去满足客户对计算平台的需求。

反过来，这样的做法也让黑芝麻这样的芯片厂商有了接触更多潜在客户的机会。

根据黑芝麻智能科技的规划，今年 7 月将向客户提供基于 A1000 的核心开发板。

到今年 9 月，他们还将推出应用于 L3 自动驾驶的域控制器（DCU），其中集成了两颗 A1000 芯片，算力可达 140TOPS。

2、黑芝麻自动驾驶芯片产品「圣经」

借着华山二号系列芯片的发布，黑芝麻智能科技创始人兼 CEO 单记章也阐述了公司 2020 年的「AI 三次方」产品发展战略，具体包括「看得懂、看得清和看得远」。

这一战略是基于目前市面上对自动驾驶域控制器和计算平台的诸多要求提出的，这些要求包括安全性、可靠性、易用性、开放性、可升级以及延续性等。

其中，看得懂直接指向的是?AI 技术能力，要求黑芝麻的芯片产品能够理解外界所有的信息，可以进行判断和决策。

而看得懂的基础是看得清，这指的是黑芝麻芯片产品的图像处理能力，需要具备准确接收外界信息的能力。

这里尤其以摄像头传感器为代表，其信息量最大、数据量也最多，当然传感器融合也不可或缺。

看得远则指的是车辆不仅要感知周边环境，还要了解更大范围的环境信息，这就涉及到了车路协同、车云协同这样的互联技术，所以我们看到黑芝麻的芯片产品非常注重对互联技术的支持。

作为一家自动驾驶芯片研发商，这一战略将成为黑芝麻后续芯片产品研发的「圣经」。

3、定位 Tier 2，绑定 Tier 1，服务 OEM

现阶段，发展智能汽车已经成为了国家意志，在政策如此支持的情况下，智能汽车的市场爆发期指日可待。

根据艾瑞咨询的报告数据显示，到 2025 年全球将会有 6662 万辆智能汽车的存量，中国市场的智能汽车保守预计在 1600 万辆左右。

如此规模庞大的智能汽车增量市场，将为那些打造智能汽车「大脑」的芯片供应商培育出无限的产品落地机会。

作为其中一员，黑芝麻智能科技也将融入到这股潮流之中，很有机会成长为潮流的引领者。

作为一家自动驾驶芯片研发商，黑芝麻智能科技将自己定位为?Tier 2，未来将绑定 Tier 1 合作伙伴，进而为车企提供产品和服务。

当然，黑芝麻不仅能提供车载芯片，未来还将为客户提供自动驾驶传感器和算法的解决方案，还有工具链、操作平台等产品。

凭借着此前发布的华山一号 A500 芯片，黑芝麻智能科技已经与中国一汽和中科创达两家达成了深入的合作伙伴关系，将在自动驾驶芯片、视觉感知算法等领域展开了诸多项目合作。

另外，全球顶级供应商博世也与黑芝麻建立起了战略合作关系。

目前，黑芝麻的华山一号 A500 芯片已经开启了量产，其与国内头部车企关于 L2+ 和 L3 级别自动驾驶的项目也正在展开。

如此快速的落地进程，未来可期。

有意思的是，黑芝麻此番发布华山二号系列芯片，包括中国一汽集团的副总经理王国强、上汽集团总工程师祖似杰、蔚来汽车 CEO 李斌以及博世中国区总裁陈玉东在内的多位行业大佬都为其云站台。

这背后意味着什么？给我们留下了很大的想象空间。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

本土品牌能否打破车规级芯片的竞争壁垒？丨汽车产经

特斯拉近日交付的一批国产版Model?3因搭载的自动驾驶配置与随车环保清单上标注不符，引发一众消费者不满。此后特斯拉作出说明，但又被消费者指责“态度傲慢”。3月5日，特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon?Musk)也在推特上回应了这一事件。

此前，有国内车主发现，自己刚拿到的国产特斯拉Model?3车型，使用的是HW2.5（自动驾驶硬件2.5）的芯片，并非随车环保清单上标注的HW3.0（自动驾驶硬件）的芯片。而特斯拉此前已宣布，自2019年4月起交付的车型都将搭载最新的HW?3.0芯片硬件。

国产特斯拉Model?3

据悉，HW?3.0作为特斯拉的最新一代自动驾驶主板套件，搭载了自研的FSD自动驾驶芯片，单芯片算力72TOPS，具备2300fps的图像处理能力。而上一代硬件HW?2.5搭载的是英伟达Drive?芯片组成的计算平台，图像处理能力110fps，性能为HW?3.0?的1/21。

随着“减配”风波越闹越大，特斯拉上海超级工厂在3月3日发布说明称：特斯拉上海超级工厂于2月10日开始复工复产，但由于供应链状况，一部分标准续航升级版Model?3安装的硬件为HW2.5。随着产能以及供应链恢复，我们将按计划陆续为控制器硬件为HW2.5的中国制造标准续航升级版Model?3的车主提供免费更换HW3.0的服务。

此外，特斯拉上海超级工厂还表示，如果没有选装FSD功能，使用HW2.5的Model?3车型，与HW3.0的Model?3车型，在驾乘体验和使用安全上基本不存在区别。而所有选装FSD的客户，已经为其安装了HW3.0?硬件。

“我也是在微博上听说特斯拉减配事件，然后特斯拉车友群里的车主经过核实之后确实有此事件，我们也在积极联系特斯拉，特斯拉也说明了会给我们更换相关硬件。不过特斯拉的这种做法确实让我们心理不平衡。”一位特斯拉车主如此表示。

有消费者认为，特斯拉出具“说明”而不是“道歉”，恰恰体现了傲慢的姿态。有评论甚至认为，国产特斯拉此次的“减配”事件是一种欺诈行为，如果发生在国外，按照美国“柠檬法”的条例去衡量，特斯拉恐怕要面临无法拒绝的退款要求。

3月5日，对于此次“减配”事件，马斯克在其Twitter账号上表示：“奇怪的是，那些投诉的车主其实并没有订购FSD。或许他们不知道，如果在车辆交付后又订购了FSD，车载计算机也是可以免费升级的。”

也就是说，即使是在车辆交付之后，如果车主订购了FSD，特斯拉依然可以免费升级硬件；而如果没有订购FSD，那么Hardware?2.5与Hardware?3.0之间又不存在明显的差别，因此在特斯拉看来，中国车主的投诉似乎并无道理。

特斯拉此前颇受中国消费者的喜爱。根据特斯拉向美国证券交易委员会提交的2019年报告显示，2019年特斯拉在中国市场的营收为29.79亿美元，比2018年的17.57亿美元增长了69.55%。

“减配”事件爆发前，国产特斯拉明显深受欢迎。此前有媒体援引最新机动车交强险数据显示，特斯拉2020年1月份国内新车上牌量为3563辆，与去年的月均上牌量水平相当，其中国产Model?3“挑大梁”，最终上牌量达2605辆，占1月份特斯拉国内上牌总量的73%。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

1月12日，自动驾驶计算芯片制造商黑芝麻智能宣布获得博世旗下博原资本投资。

黑芝麻智能成为博世在国内投资的第一家自动驾驶芯片企业。这也是继去年9月获小米投资之后，这家年轻的公司又一次获得极高的背书。

这不是第一家进入大众视野的国产车载芯片公司，实际上，虽然英伟达、高通、Intel近年来在汽车主控芯片领域大举布局，但以地平线征程系列、华为升腾芯片为代表的产品也已经崭露头角。

比如2020年，长安汽车的主力车型UNI-T便选用了地平线征程2汽车智能芯片。

关于博世的战略投资，黑芝麻智能 CMO 杨宇欣是这么解读的：

“随着整个汽车产业的发展，即使是这些全球化的铁腕，它也需要去顺应时代和本土市场的需求，用本土的供应链其实是他们的一个方向之一。”

轻描淡写的语气之下，似乎透露着本土公司同样能引领车规芯片发展的自信。

纵观中国市场上主控芯片的量产装车情况，量产环节的主导力量仍是英伟达、高通、Intel这些外企。

中国市场上主控芯片的量产装车情况

去年4月，黑芝麻发布了华山二号A1000 Pro自动驾驶芯片，单颗芯片的INT4算力能够达到196TOPS，预计最快将于2022年底实现车型量产上市。

如果2022年黑芝麻的大算力芯片成功装车，那么自主选手的数量又增添了一名。而地平线的征程5系列高算力芯片也即将在2023年量产，看起来，本土公司确实已经打破了车规级芯片的竞争壁垒，并且有可能迎来黄金发展期。

受2021年的缺芯浪潮影响，自主掌握供应链中的核心技术已成行业共识。而在软件定义汽车趋势下，主控芯片和计算平台更是成为汽车智能化的发展核心。

如果本土芯企成功崛起，这无疑为中国汽车产业弯道超车的梦想添加了一副有力的强心剂。

本土公司的崛起之路会如何演进？他们能否为这个市场搅局？

1月中旬，北京，杨宇欣和黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃博士就行业发展发表了他们的观点。

本土车载芯片的水平如何？

不断提高芯片算力，这在智能手机时代的比拼中很常见，如今这一幕也在智能汽车领域上演。近两年，有些车企便开始以算力作为宣传点：

蔚来ET7，搭载了英伟达DRIVE Orin芯片，算力达 1016 TOPS；

智己汽车和上汽R汽车也用了英伟达的芯片，算力达500-1000+TOPS...

比拼本土芯企的竞争力，要先问它们的算力在行业究竟处于什么水平？

不妨对比一下黑芝麻的华山二号A1000Pro与市面上已经推出的两款大算力车规级芯片：

特斯拉 FSD 采用 14nm 制程，单芯片算力 72 TOPS。

英伟达 Orin 采用 7nm 制程，单芯片算力 254 TOPS。

黑芝麻智能A1000Pro采用16nm制程，单芯片的INT4算力高达196TOPS、 INT8 算力则为 106 TOPS。

特斯拉 FSD 和英伟达 Orin 的算力都是按照 INT 8 标准来计算的，所以，可以大致了解，黑芝麻智能A1000 Pro其位置处在特斯拉 FSD与英伟达Orin之间。

不过，根据地平线创始人余凯的说法，追求纯算力突破并不可持续，会遇到天花板。算力固然重要，但并不代表汽车智能芯片的真实性能。因此A1000Pro真实水平如何，还有待量产装车出来以后才能见分晓。

黑芝麻智能 CMO 杨宇欣

虽说算力不决定最终性能，但在杨宇欣看来，本土公司有它独特的竞争优势。

相比英伟达，黑芝麻智能因为距离客户更近，在接收客户需求以及开发过程中的双向反馈层面，黑芝麻智能的及时性会更高。

相比ADAS市场领导者Mobileye，因为Mobileye一直采用传感器+芯片+算法绑定的一体式解决方案，在自动驾驶L2级别阶段，它能快速提升市场占有率，但长期来看，“黑盒”方式已经不能满足需要快速迭代升级产品的厂商们的需求。

而黑芝麻智能选择开放，不做“黑盒”。其软件与硬件方案可以解耦，底层软件完全以开源的形式提供给客户，由客户进行定制化的开发，实现整体的软件集成。

杨宇欣认为，黑芝麻作为本土公司能发展这么快，A1000Pro能在算力性能上大幅提升，离不开他们坚持自研核心IP（知识产权，Intellectual Property的缩写）的原则。

黑芝麻的核心IP有两个。一个是车规级图像处理器

NeuralIQ

ISP，用简单的话说，人眼在明暗差距过大的两个场景切换可能造成短暂“失明”，在进出隧道、对向车道的远光灯等场景，人眼的感知表现都不太好。对于摄像头来说同样如此，因此用ISP模块处理之后，可以让整个系统“看得更清楚”。

另一个是神经网络模块NPU，主要用于识别传感器感知后的数据，并分析出车辆、车道线以及其他交通参与者。

“自动驾驶技术最领先的公司大多会自研 IP，比如英伟达、特斯拉、高通、Mobileye 和华为等，全部是自研 IP。”杨宇欣说。

“窗口只有3~5年，赶不上没戏”

“我们判断大概3~5年后，也就是2025年，这个窗口会慢慢关闭。因为汽车行业本身有相对保守的特性，车企关于新技术的供应商体系建立完整之后，他们不会给那么多机会给新厂商。”

杨宇欣这样描述芯片企业的占位之迫切。

黑芝麻目前正在与各大车企建立合作关系，其中包括中国一汽、博世、蔚来、上汽、比亚迪、东风、中科创达、亚太、保隆、所托瑞安、纽劢科技、联友等，它们在 L2/3 级 ADAS 和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。

黑芝麻智能发展历史

在量产环节，华山二号 A1000 芯片将作为智驾大脑应用于红旗旗舰 SUV 车型。

至于2022年年底量产上车的A1000 Pro 会首选哪款车型，杨宇欣并未透露。

杨宇欣表示：“你只要跟一家头部车企完成了量产过程，这会大大缩短取得其他车厂信任的时间。所以我们的目标是先把手里拿的这头部几个先搞定，搞定之后可能3~100的复制，会比前几个要进展得更快。”

目前，市面上的高算力芯片款数并不算多，但也已经在蔚来ET7、理想 X01（代号）、上汽智己 L7、极狐阿尔法S HI版车型上到达小高潮，这些车型的芯片来自于英伟达 Orin 和华为 MDC810。

在上述两款产品之外，高通Snapdragon Ride 平台计划在2022年实现量产，预计与长城旗下车型合作。

大家争夺的就是 L3、L4 自动驾驶方案量产上车的机会。因此，对于黑芝麻智能来说，2022年的量产将是能否成功占位的一个关键性象征。

“车企自研成本高，没必要”

在智能汽车时代，“全栈自研”这个来自互联网行业的名词成为了车企喊得越来越多的口号。有人担心，假设自研芯片也成为车企全栈自研中的一环，这将会对黑芝麻智能等芯片厂商形成威胁。

不过，在杨宇欣看来，现在的车企没必要学习特斯拉，全栈自研其实是特定历史阶段发生的事情。

他拿苹果手机举例，“苹果进入手机行业的时候，是一个外来的破局者，它设想的东西跟传统产业链的东西完全不一样，它得不到产业链的支持。为了成功，苹果不单要有好的想法，还要有足够强的技术实力，所以苹果选择了全栈自研。”

特斯拉选择全栈自研也是同样的道理。

“特斯拉定义的智能新能源车可以说已经成为所有车企追逐的方向，这个时候全产业都动起来了。车企如果再想做类似的东西，根本不需要自己做，因为有人做好了，车企可以用更快的速度和更低的成本来‘上马’。”

当然，这并不意味着车企不需要掌握供应链端新的能力。

相反，邓堃认为，主机厂如果要参与技术路线制定，甚至将路线掌握在自己手里，简简单单由一级供应商来提供肯定是不可能的事。

黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃

“未来也许很多车厂都会变成Tier 0.5。”邓堃表示。实际上，眼下已经有车企在通过投资“交学费”，有的车企则在前期做很多PoC(概念验证)和预演。

总言之，车企不再是固有的传统制造商的形态。

相对应的，像黑芝麻智能这样的二级供应商，其形态也不可能一成不变。邓堃说，他们的客户既可能是传统的一级供应商，也可能是车企，因此黑芝麻的身份也会在0.5~1.5之间划分。

“国外巨头是诺基亚状态，看好国产品牌发展”

今天中国家喻户晓的锂电池供应商宁德时代，在其尚羽翼未丰、鲜为人知的成长初期，正是由于被宝马选中建立了早期技术合作，进而逐渐走上了飞速发展之路。

对于芯片企业来说，是否直接征服洋品牌会让它的扩张之路走得更快？

邓堃不以为然。

他透露，“我们跟外国品牌也进行了深度的沟通和交流，包括宝马、戴姆勒奔驰等，他们开发的进度并不是很快，他们更多地像智能手机行业里面的诺基亚的状态。”

此论断是否符实我们没法判断，但黑芝麻智能明显更倾向利用好国内的市场政策导向，通过与自主品牌合作来快速落地产品，增大市场份额。

杨宇欣进一步预测说，几年之内自主品牌就会超过合资品牌。

“自主品牌的竞争力来自于卖点定义的激进程度。最典型的例子是，现在只有中国的车厂敢去交芯片算力为1000TOPS的产品，虽然装在车里也用不起来，但是对中国本土的用户来讲，就是有很强吸引力的一个卖点。”杨宇欣表示。

国内市场量产车型芯片算力逐年递增

场景定义是杨宇欣看到的自主品牌的另一个竞争力。

他分析说，“10年前，中国手机品牌一举把大多数国外手机品牌干下去，靠的是机海战术。别人1年出5款，可能国产品牌就出50款。现在中国汽车品牌的策略跟当时很像，都在往更细分的人群去定义，例如长城汽车。”

或许真如杨宇欣所说，几年后自主品牌会成功逆袭。

但在这个过程中，自主品牌车企肯定有更强的汽车智能化创新动力和诉求，这就亟需一批有力的芯片合作伙伴帮助他们，实现向汽车智能化的快速转型。

在车规级芯片的战役中，黑芝麻智能已经取得了领先成果，责无旁贷是肯定的，至于能不能成为车规级芯片自主化的主力，只能等时间揭晓答案。